鏡面拋光機的晶片加工技術的改變
時間：2021.09.26 瀏覽102次
硅是一種很好地半導體材料，構成集成電路半導體晶片的90%以上都是硅晶片。而隨著IC設計技術和制造技術的發展和進步，集成電路芯片的集成度在不斷提高，芯片密度呈指數增長趨勢。硅晶片作為集成電路芯片的主要材料，尺寸越來越大。在分析國內鏡面拋光機典型機型原理和特點的基礎上，針對運用于大尺寸甚至是直徑400mm的硅晶片，提出高精度鏡面拋光機在機械結構和控制系統等方面的改進措施，很好地解決了國內目前對大尺寸硅晶片加工難、加工精度不高等難題。
鏡面拋光加工作為晶片超平滑表面加工最有效地技術手段之一，近年來受到超精密加工研究領域和光電子材料生產企業的廣泛關注和重視。鏡面拋光機加工是工件隨行星輪做行星式轉動的同時，上下表面由上下拋光盤施加壓力，依靠拋光液中微小磨粒的劃擦作用而微細去除表面材料的一種精密加工方法。
傳統鏡面拋光機采用單電機通過齒輪傳動使上下拋光盤、內齒圈及外齒圈運動。電動機通過皮帶傳動與渦輪渦桿減速器相連進行減速，鏈輪的傳動帶動傳動軸運動，再通過齒輪傳動分散出各種轉速把運動分別傳遞到上下拋光盤、外齒圈及內齒圈等各個機構。有著難以通過運動參數的調節改善工件運動軌跡，加工效率低，剛性相對較差，齒輪傳動容易錯齒，控制系統不穩定等問題。
而新型的鏡面拋光機，可以實現無級調速、加工過程的軟啟動和軟停止，使加工過程的平穩性佳優，對工件的沖擊影響小。無級調速的實現讓拋光過程更加穩定，拋光轉速更趨于緩和，晶片的精度也得到很大的提高。改單立柱結構為龍門式主體結構，提高了機床的剛度。
