臺式固晶機設備的應用范圍
時間：2021.10.25 瀏覽183次
設備可以應用于：環氧粘貼工藝、共晶焊接工藝、超聲熱壓焊工藝、倒裝焊工藝，適用于芯片封裝、多芯片模塊（MCM）、微電子機械裝置（MEMS）、3D芯片封裝（Die Stacking）、傳感器和CCD敏感器件等領域，不同的應用工藝取決于客戶對設備的配置要求。
機器主要功能
基于Windows運行系統的自動設備平臺；
全自動從華爾夫托盤或者Gel Packs托盤拾取芯片，并把芯片貼放到指定的基板上；
設計獨特的拾取頭可拾取和貼片CCD、傳感器以及其他的敏感元器件、MEMS；
可編程鍵合壓力和鍵合時間控制；
具備BLT控制（環氧粘貼厚度控制）；
可處理芯片材質類型：硅片、砷化鎵、玻璃、金屬、陶瓷等；
基板類型：BGA、Lead Frames（引線框架）、硅片、玻璃基板、金屬基板、Metal, 電路板等；
7個運動軸：X軸、Y軸、Z軸、θ軸、CCD聚焦軸、Workholder夾具Y軸、Tray盤Y軸。
具有丟片探測功能；
俯視CCD具備自動聚焦功能和可編程聚焦功能；
仰視CCD具備可編程聚焦功能；
具有垂直光源和傾斜雙光源（紅光和白光），光源亮度可編程可調；
對中方式具備：基準點、邊角、倒裝焊凸點、SMD、Ink Dot對中方式；
具有焊片拾取和貼片功能，用于共晶焊工藝；
可配置倒裝焊翻片臺和超聲熱壓選件，用于倒裝焊的超聲熱壓工藝；
可配置點膠功能選件，根據客戶的工藝需求可以配置2個點膠器；
點膠器可以應用于單點、多點點膠以及X，Y形狀點膠，配備復雜點膠形狀數據庫；
可配置印膠功能選件，小印膠直徑75um，配備印膠形狀數據庫；
可配置沾膠或沾助焊劑功能選項；
可配置吸嘴加熱系統選件；
可配置UV固化選件；
可配置基板自動上下料系統選件；
