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        新聞中心

        臺式固晶機設備的應用范圍

        時間:2021.10.25    瀏覽183次
        設備可以應用于:環氧粘貼工藝、共晶焊接工藝、超聲熱壓焊工藝、倒裝焊工藝,適用于芯片封裝、多芯片模塊(MCM)、微電子機械裝置(MEMS)、3D芯片封裝(Die Stacking)、傳感器和CCD敏感器件等領域,不同的應用工藝取決于客戶對設備的配置要求。

        機器主要功能
        基于Windows運行系統的自動設備平臺;
        全自動從華爾夫托盤或者Gel Packs托盤拾取芯片,并把芯片貼放到指定的基板上;
        設計獨特的拾取頭可拾取和貼片CCD、傳感器以及其他的敏感元器件、MEMS;
        可編程鍵合壓力和鍵合時間控制;
        具備BLT控制(環氧粘貼厚度控制);
        可處理芯片材質類型:硅片、砷化鎵、玻璃、金屬、陶瓷等;
        基板類型:BGA、Lead Frames(引線框架)、硅片、玻璃基板、金屬基板、Metal, 電路板等;
        7個運動軸:X軸、Y軸、Z軸、θ軸、CCD聚焦軸、Workholder夾具Y軸、Tray盤Y軸。
        具有丟片探測功能;
        俯視CCD具備自動聚焦功能和可編程聚焦功能;
        仰視CCD具備可編程聚焦功能;
        具有垂直光源和傾斜雙光源(紅光和白光),光源亮度可編程可調;
        對中方式具備:基準點、邊角、倒裝焊凸點、SMD、Ink Dot對中方式;
        具有焊片拾取和貼片功能,用于共晶焊工藝;
        可配置倒裝焊翻片臺和超聲熱壓選件,用于倒裝焊的超聲熱壓工藝;
        可配置點膠功能選件,根據客戶的工藝需求可以配置2個點膠器;
        點膠器可以應用于單點、多點點膠以及X,Y形狀點膠,配備復雜點膠形狀數據庫;
        可配置印膠功能選件,小印膠直徑75um,配備印膠形狀數據庫;
        可配置沾膠或沾助焊劑功能選項;
        可配置吸嘴加熱系統選件;
        可配置UV固化選件;
        可配置基板自動上下料系統選件;
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